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导热材料新闻

新闻简介

来源:佳日丰泰 日期:2018-11-23 15:26:31 浏览次数:2311

导热硅脂可以用什么材料替代?

   哪些导热材料能够替代导热硅脂呢?根据硅脂在不同的电子产品及使用场景,其替代的导热材料也分为多种分类:导热硅胶片、RTV导热硅胶、导热石墨片、导热双面胶、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热灌封胶等导热介质材料。


  导热硅胶片:电脑CPU建议使用比较薄的高导热硅胶片替代硅脂,其抗老化性能显著,材料可长期使用,免除硅脂老化硬化的烦恼;

  导热矽胶布:电源半导体建议使用导热矽胶布替代,矽胶布本身兼顾绝缘导热性能,能有效的起到电气绝缘效果,且使用寿命远远高于硅脂;

  导热石墨片:智能手机散热可以使用导热石墨片替代硅脂,石墨的水平热传递能力在电子导热材料比较出名,其水平导热性能可达500~700W,而人工石墨可高达1600~1900W,可替代硅脂作为IC芯片散热介质。

  导热双面胶:LED灯具通常是用在灯条背面涂抹硅脂,然后用螺丝固定到金属散热片进行散热;而导热双面胶兼顾固定与导热,能够作为替代硅脂导热材料,双面胶可以固定住LED芯片的同时将热量传递到散热片。

  导热灌封胶:户外电子设备通常在考虑散热介质对于导热灌封胶的选择会大于导热硅脂,因为户外环境需要做到一个密封的工作环境,而硅脂不能做到密封导热,所以工程师们更青睐灌封胶.


   介绍到了这里大家以为硅脂会被淘汰吗?,其实不然,虽然硅脂的各种性能与以上这些导热材料相比是远远不及,但导热硅脂的热阻抗是其他导热材料所不能不的,所以导致硅脂至今仍然占有一定市场。